1、 改善結合力(lì),使鈍化膜擊(ji)穿,有利于基(jī)體與鍍層之(zhī)間牢固的結(jié)合。
2、 改善覆蓋(gai)能力和分散(sàn)能力,高的陰(yin)極負電位使(shi)普通電鍍中(zhōng)鈍化的部位(wèi)也能沉積,減(jian)緩形态複雜(za)零☔件的突出(chu)部位🌈由于沉(chén)積離子過度(dù)消耗而帶來(lái)的“燒焦”“樹枝(zhī)狀”沉積的缺(quē)❌陷,對于獲得(dé)一個給定特(te)性鍍層(如顔(ya)色、無孔隙等(děng))的厚度🐅可減(jiǎn)少到原來1/3~1/2,節(jie)省原材料。
3、 電(dian)鍍整流器降(jiang)低鍍層的内(nei)應力,改善晶(jing)格缺陷、雜質(zhi)、空洞、瘤子等(deng)👅,容易得到無(wu)裂紋的鍍層(ceng),減少添加劑(ji)。
4、 有利于獲得(de)成份穩定的(de)合金鍍層。
5、 改(gǎi)善陽極的溶(rong)解,不需要陽(yáng)極活化劑。
6、 改(gǎi)進鍍層的機(ji)械物理性能(neng),如提高密度(dù)降低表面電(diàn)阻🛀和體積電(dian)阻,提高韌性(xìng)、耐磨性、抗蝕(shi)性而且可以(yi)控制鍍層硬(yìng)度。
7、 電鍍整流(liú)器能夠降低(di)孔隙率,晶核(he)的形成速度(du)大于成長速(sù)度💔,促使晶核(hé)細化。
